|
Однако включение поддержки USB 3.0 в чипсеты было лишь вопросом времени, и сегодня AMD заявила, что ситуация с поддержкой SuperSpeed изменится в ближайшее время.
AMD уже встроила USB 3.0 в новые чипсеты A75 и A70M Fusion. Пресс-атташе AMD, Фил Хьюз (Phil Hughes), упомянул в электронном письме изданию CNET, что отгрузки этих чипсетов уже начались. А это, в свою очередь, означает, что машины с этими наборами микросхем будут по умолчанию поддерживать USB 3.0. При этом Intel останется единственным основным производителем чипсетов, отказывающихся на данный момент от «нативного» USB 3.0.
Одной из главных причин небольшого распространения USB 3.0 на данный момент является именно неторопливость Intel и AMD в вопросах интеграции контроллера в чипсеты. С момента, когда такой ход дел изменится, скоростной интерфейс на материнских платах и в ноутбуках станет более обыденным явлением.
Напомним, что USB 3.0 имеет обратную совместимость с интерфейсом прошлого поколения – USB 2.0. И с приходом на рынок чипсетов, изначально поддерживающих SuperSpeed, отпадет всякий смысл устанавливать на материнские платы разъемы USB 2.0. Одной из главных причин медлительности Intel в плане интеграции USB 3.0 в свои наборы микросхем является собственная конкурирующая технология корпорации – ThunderBolt, активно продвигаемая сегодня компанией Apple.